职位责任:
本科以上学历,微电子、电子工程或相关专业。
熟悉CMOS、BiCMOS半导体工艺及版图层次结构
熟练使用Cadence Layout等工具,能独立完成模块和芯片版图设计。">
 
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模拟IC版图设计工程师新宇奖金:¥100元

工作地点:福建省—厦门市 

推荐有奖规则

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1. 如何自荐?
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2. 自荐入职后,如何申请奖金?
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【何时发奖】
被推荐人/自荐人,入职验证成功后1个月内发奖。

【发奖流程】
经招聘者确认之后,由新宇网发奖。

 
招聘进行中,欢迎投递简历,更新时间:2025-06-17
职位描述
"岗位职责:

职位责任:
本科以上学历,微电子、电子工程或相关专业。

熟悉CMOS、BiCMOS半导体工艺及版图层次结构

熟练使用Cadence Layout等工具,能独立完成模块和芯片版图设计。

有IC设计经验,熟悉高频电路版图设计者优先。"
联系方式
招聘职位 招聘人数 工作地区 学历要求 刷新日期 截至日期
客户技术支持工程师 3人 福建省—厦门市 本科 2025-06-17 2025-07-17
模拟IC版图设计工程师 3人 福建省—厦门市 大专 2025-06-17 2025-07-17
"厦门优迅高速芯片有限公司成立于2003年2月,留学生创业企业。厦门优迅是一家Fabless IC设计公司,引进美国硅谷先进的集成电路设计技术,专业从事光通信前端高速收发集成电路芯片的设计。采用先进的、相对低成本的深亚微米(0.13um~0.35um) CMOS工艺和最新的SiGe BiCMOS工艺技术,在国内自主开发、正向设计具有100%自主知识产权的高端通信集成电路芯片。优迅公司所有产品均获得国家知识产权局版图保护,已拥有10项专利,其中5项发明专利。



主要产品是155Mbps~10Gbps的高速收发芯片组:跨阻放大器TIA(Transimpedance Amplifier)、限幅放大器LA(Limiting Amplifier)、激光驱动器LDD(Laser Driver)等。155Mbps、1.25Gbps的TIA、LA、LDD均已量产,并得到光模块厂商的大批量采用。2.5Gbps的高速收发芯片组已完成小批量试样,即将量产。应用于GEPON/GPON的突发模式收发芯片也正在积极研发中,预计2009年下半年量产。



公司配备了多套高速芯片以及光模块的测试设备,目前可以向用户提供155Mbps、1.25Gbps整套IC芯片组和1x9、SFF、SFP、GBIC模块的完整应用方案。公司提供的DDM SFP方案采用通用的低成本的MCU作为主控芯片,完全满足SFP MSA和SFF-8472的应用要求。

用“芯”创造未来,努力做好光通信的中国“芯”。"
该公司没有标注具体位置。
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